晶圆是指半导体集成电路制作中所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。而硅是由石英砂精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料。经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。
依据GB/T 14264-2009半导体材料术语，GB/T 25915.1-2010洁净室及环境要求，由于晶圆Wafer是极易氧化的，所以它对存储的环境要求是无氧环境，温度不高于25℃。三清仪器全自动智能氮气柜，采用进口配件控制氮气的输入和切断，可以选择控制相对湿度或者氧含量。双区数显显示，温度，湿度或者氧含量。优质的SUS304材料制作，可满足Class1000甚至Class100等级使用。
| 产品容积 | 内径尺寸（MM） | 外形尺寸（MM） | 隔板数量 | 开门方式 |
| 98升 | W446*D372*H598 | W448*D400*H688 | 1 | 单开门 |
| 160升 | W446*D422*H848 | W448*D450*H1010 | 3 | 单开门 |
| 240升 | W596*D372*H1148 | W598*D400*H1310 | 3 | 上下双开门 |
| 320升 | W898*D422*H848 | W900*D450*H1010 | 3 | 左右双开门 |
| 435升 | W898*D572*H848 | W900*D600*H1010 | 3 | 左右双开门 |
| 540升 | W596*D682*H1298 | W598*D710*H1465 | 3 | 上下双开门 |
| 718升 | W596*D682*H1723 | W598*D710*H1910 | 5 | 上中下三开门 |
| 870升 | W898*D572*H1698 | W900*D600*H1890 | 5 | 四开门 |
| 1436升 | W1198*D682*H1723 | W1200*D710*H1910 | 5 | 四开门 / 六开门 |
| 湿度范围 | 1% - 60% RH 可调节 | 显示精度 | 温度：±1℃ 湿度：±3%RH | |
| 进气压力 | 0.2 - 0.4 MPa | 节氮模组 | 多点供气系统，SMC节氮模组 | |
