<恒温烤箱>BGA主板芯片恒温烤箱烘箱 防止弯曲起泡

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法，意思是芯片直接焊在主板上。如果在温度设定合适的情况下BGA板材发生起泡现象，应该是板子受潮了，在加热的过程中水蒸气膨胀导致板起泡。应该使用工业的恒温烤箱，特别是在一些气候比较潮湿的地区，建议在做板之前将BGA和板一起烤。BGA烤的温度是100度，板子80度。烤5个小时以上。在板材和BGA芯片开封不使用的情况下，则推荐使用电子防潮箱长期存储，防止潮气入侵。

烤箱的加热器采用覆套式不锈钢电加热管，减少加热丝被氧化的概率，热辐射面积大升温快，寿命长。采用合理风道和循环系统，使恒温烤箱工作室内温度均匀性良好；采用高性能电机及风叶，具有空气对流微风装置，内腔空气可以更新循环，箱内温度均匀度≤±2%℃。烤箱工作室内搁架可随用户的要求任意调节高度以及搁架的数量，箱门具备大视角观察玻璃窗，便于用户观察，采用纳米材料门封条及保温材料令整机性能体现更优越。温控系统采用微电脑技术智能控制，具有控温、定时和超温报警等功能。采用综合的电磁兼容设计和人性化的菜单设计，使得设备操作简单，控温效果极佳。双屏超高亮度宽视窗数字显示，示值清晰、直观。设定温度后，仪表自行控制加热功率，并显示加热状态，控温精确而稳定。超温报警并自动切断加热电源。有定时功能，定时时间最长达9999分钟。