<洁净烘箱>洁净烘箱在半导体封装过程中的应用

洁净烘箱在半导体封装过程中的应用非常关键，具体体现在以下几个方面：

装片固化:

银胶固化：在装片过程中，使用导电银胶将芯片固定在框架上。装片完成后，需要将框架送入洁净烘箱进行固化处理。通过通入氮气并加热至一定温度（如175℃），使银胶完全固化，从而确保芯片与框架之间形成牢固的连接。

提高黏附性：固化过程中，洁净烘箱可以驱赶银胶中的溶剂，提高胶对衬底的黏附性，确保芯片与框架之间的可靠连接。

塑封固化:

消除应力：注塑完成后，工件需要转移至固化加热炉（洁净烘箱）中进行保温固化。固化温度通常维持在175℃，时间为8小时左右。这一过程的主要作用是消除塑封料内部的应力，提高封装的稳定性和可靠性。

确保封装质量：通过洁净烘箱的高温固化，可以确保塑封材料完全固化，避免在后续使用过程中出现分层、开裂等问题，从而提高封装产品的质量和可靠性。

提供洁净环境:

防止污染：洁净烘箱内部的洁净度可以达到Class 100或Class 1000级别，能够有效防止微尘粒子、有害气体等污染物对封装过程的影响。这对于保证封装材料和芯片的洁净度至关重要，因为任何微小的污染都可能导致封装质量下降或芯片性能受损.

控制温度和气氛：洁净烘箱可以精确控制温度和气氛，如通过通入氮气来降低烘烤空间中的氧气含量，防止氧化。这种精确的控制有助于确保封装过程中的各个步骤在最佳条件下进行，提高封装产品的质量和一致性.

提高生产效率:

缩短生产周期：洁净烘箱可以快速升温并保持稳定的温度，使得封装过程中的固化、烘干等步骤能够高效完成，从而缩短生产周期。

减少返工率：通过提供洁净、稳定的环境和精确的温度控制，洁净烘箱能够降低封装过程中由于污染、温度不均等因素导致的返工率，提高生产效率。