<净化烤箱>半导体元件封装用固化无尘洁净烤箱

半导体元件封装用固化洁净烤箱是一种专门用于半导体封装过程中固化、干燥及热处理的设备，具有高洁净度、温度均匀性和无氧环境等特点，以下是其详细介绍：

设备特点

高洁净度：采用耐高温高效过滤器（如H.E.P.A过滤器），过滤等级可达Class 100或更高，能够有效过滤空气中的微粒，确保箱内环境的洁净度。

温度控制精准：温度范围通常在60℃至300℃之间，温度波动度可控制在±0.5℃以内，温度均匀性在200℃时可达±3℃，在300℃时可达±4℃。

无氧环境：通过充入氮气降低箱内氧气含量，防止封装材料和芯片在高温下被氧化。

快速升温与节能：升温时间短，如从室温升至250℃可在40分钟以内完成，同时采用节能设计，如特制耐高温长轴型马达及强力多翼式风叶。

应用场景

银胶固化：在装片过程中，使用导电银胶将芯片固定在框架上，固化处理可确保芯片与框架之间形成牢固的连接。

塑封固化：注塑完成后，通过固化处理消除塑封料内部的应力，提高封装的稳定性和可靠性。

光刻胶固化：在半导体制造过程中，光刻胶固化是关键步骤之一，洁净烤箱可提供无尘、无氧的环境，确保固化质量。

设备结构与材质

内胆材质：采用SUS304优质不锈钢，整体使用氩弧焊满烧满焊，密闭无缝隙，防止空气及灰尘颗粒物进入。

隔热材料：中间填充高密度玻璃纤维棉，具有良好的保温效果。

外壳：防锈处理冷轧钢板，内外表面静电喷塑处理。

安全与保护

安全装置：配备电机温度保护开关、温度保险丝、独立防止温度过升装置等，确保设备运行安全。

报警功能：具有输入断线检测功能、上限温度过热报警、蜂鸣器报警等，可自行诊断设备故障。

适用范围

广泛应用于半导体封装、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干、银胶固化、晶圆退火、芯片高温测试等工艺。