三清仪器MOL-2DS及GM-60D半导体无尘无氧净化烤箱介绍
MOL-2DS双腔体百级洁净烤箱
用途范围：适用于FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料，无尘烘干BPO胶/PI胶/BCB胶固化，IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV等）封装后烘烤。
设备特点
高洁净度：采用耐高温高效过滤器（H.E.P.A过滤器），过滤等级可达Class 100。
无氧环境：通过充入氮气降低箱内氧气含量，含氧量可控制在100PPM以下。
温度控制精准：温度范围为常温25℃~300℃，温度波动度±1℃。
双腔体设计：上下两箱独立控制，可同时进行不同工艺的烘烤。
结构与材质
内胆材质：采用SUS304镜面不锈钢板，经氩弧焊密封焊接。
外壁材料：1.5mm厚度A3冷轧钢板，静电喷塑。
保温材料：100mm厚120K高密度硅酸铝纤维。
GM-60D高温无尘无氧烤箱
用途范围：广泛用于IC封装、晶体管、传感器、石英晶体振荡器、混合集成电路板等的固化和烘烤。
设备特点
高洁净度：洁净等级Class 100，立方米≥0.5μm尘粒≤3520。
无氧环境：含氧量≤20PPM。
温度控制精准：温度范围为RT+20℃~+250℃，温度波动度±1℃。
快速升温：升温速率可达5℃/min（空载）。
结构与材质
内胆材质：采用2.0mm厚SUS304镜面洁净不锈钢板，满焊、耐高温密封处理。
外壁材料：1.5mm厚度A3冷轧钢板，静电双面喷塑。
保温材料：100mm厚120K高密度硅酸铝纤维保温材料。
总结
MOL-2DS和GM-60D都是三清仪器推出的高性能无尘无氧净化烤箱，适用于半导体、电子元件等领域的固化和烘烤工艺。MOL-2DS采用双腔体设计，可同时进行多种工艺；GM-60D则以高温无氧环境和高洁净度为特点。用户可根据实际需求选择合适的型号。
