<晶圆氮气柜>氧含量氮气柜是如何控制湿度及氧含量的

晶圆氮气柜通过以下方式控制湿度和氧含量：

湿度控制

注入干燥氮气：通过向柜内注入干燥的氮气置换湿空气，降低湿度。

除湿装置辅助：部分高端氮气柜内装有除湿装置，如硅胶、分子筛等吸附材料，辅助吸收柜内残余水分。

湿度传感器监测：配备湿度传感器实时监测柜内湿度，当湿度超过设定值时，自动调节氮气流量或启动除湿装置。

控制湿度范围：一般将湿度控制在1%-60%RH之间，具体取决于存储物品的要求。对于晶圆芯片，通常要求湿度低于10%RH。

氧含量控制

注入高纯度氮气：氮气柜连接外部氮气源（如液氮罐、制氮机或高压氮气瓶），持续向柜内注入高纯度氮气（纯度通常要求达到99.99%以上），以降低氧气含量。

氧气传感器监测：柜内配备氧气传感器，实时监测氧含量。当检测到氧浓度超过预设阈值时，信号传输给智能控制系统。

智能充氮系统调节：控制系统根据氧浓度数据，指令电磁阀开启或关闭，调节氮气流量。当需要降低氧含量时，自动打开电磁阀，让氮气进入柜内，排出含氧空气，直至氧浓度降至设定目标值。

控制氧含量范围：通常将氧含量维持在0.5%以下或更低水平，以满足特定物品存储要求。

通过以上方法，晶圆氮气柜能够为晶圆等敏感物料提供低氧、低湿、无尘、无污染的存储环境，防止氧化、潮气侵蚀和污染。