以下是关于三清仪器的高温500℃、氧含量≤20PPM的聚酰亚胺（Polyimide，PI）胶烘箱的相关信息：
设备需求概述
聚酰亚胺（PI）胶在固化过程中需要高温环境（最高可达500℃）以及低氧环境（氧含量≤20PPM），以避免氧化并确保材料的性能和透明度。因此，烘箱需要具备以下关键特性：
高温能力：最高温度可达500℃。
低氧环境：通过氮气置换或其他手段，确保氧含量≤20PPM。
温度均匀性：温度均匀性需控制在±1.5%以内。
洁净度要求：适用于高精度工艺，洁净度需达到Class100。
安全保护：配备超温保护、漏电保护、电子锁等安全功能。
推荐设备
PI固化高温烘箱
温度范围：室温+50℃至500℃。
氧含量：高温状态下≤20PPM。
温度均匀性：±1.5%。
洁净度：Class100。
操作方式：人机界面+PLC控制，支持多组工艺配方。
高温无氧烘箱
温度范围：最高可达450℃。
氧含量：≤10PPM。
升温与降温：支持阶梯升温模式，降温速度约4℃/min。
材质：内箱采用耐高温SUS304不锈钢。
真空高温烘箱
温度范围：最高可达450℃。
氧含量：通过真空环境实现低氧条件。
优势：负压环境下溶剂挥发更高效，适合无氧烘烤。
定制服务
根据您的具体需求，设备制造商可提供定制服务，包括：
工作室尺寸：根据样品体积定制。
温度与氧含量控制：根据工艺要求调整温度范围和氧含量。
附加功能：如多通道温度检测、记录仪、冷却系统等。
应用场景
此类烘箱广泛应用于半导体、微电子、液晶显示器等行业，用于PI胶固化、光刻胶固化、电子陶瓷材料烘干等工艺。
