选择工业级半导体晶圆用氮气柜时，需要综合考虑其技术参数、材质、功能、品牌及售后服务等多个方面，以确保设备能够满足半导体晶圆存储的严格要求。以下是详细的选购指南：
技术参数
湿度控制：氮气柜应能将湿度精确控制在1%-60%RH范围内，并根据设定值自动调节氮气流量。
氮气纯度：氮气纯度需达到99.99%以上，以防止晶圆氧化。
温度控制：虽然部分氮气柜不直接调节温度，但环境温度应保持在22±2℃，相对湿度40%-60%，以确保晶圆品质。
密封性能：柜体密封性要高，确保外界空气和污染物无法进入。
洁净度：氮气柜内洁净度应达到ISO Class 5或更高，以满足半导体晶圆存储要求。
材质与结构
柜体材质：优先选择304不锈钢材质，其洁净度高、耐用性强，适合在百级或千级无尘室内使用。
设计特点：柜体应采用加强结构设计，承重性能好，内部无氮气死角，确保氮气均匀分布。
开门方式：根据存储需求选择单开门、双开门或多开门设计。
功能与智能化
智能控制系统：配备微电脑智能控制系统，可设定湿度、自动切断氮气供应，节约氮气。
多点供气系统：通过多点供气，确保柜内氮气分布均匀，避免死点死角。
安全功能：具备氮气泄漏报警、超压保护、紧急停机等功能。
成本效益分析
氮气节约：选择配备节氮模块的氮气柜，可显著降低氮气消耗，降低使用成本。
使用寿命：高质量的不锈钢材质和稳定的控制系统可延长设备使用寿命，降低长期维护成本。
其他注意事项
静电防护：氮气柜应具备良好的防静电设计，避免静电对晶圆造成损害。
定制化服务：根据存储物品的尺寸和数量，选择可定制隔板设计和尺寸的氮气柜。
通过以上建议，可以帮助您选择适合半导体晶圆存储的工业级氮气柜，确保晶圆在存储过程中免受氧化、潮气和污染的影响，从而保障产品的最终性能和可靠性。
| 产品容积 | 内径尺寸（MM） | 外形尺寸（MM） | 隔板数量 | 开门方式 |
| 98升 | W446*D372*H598 | W448*D400*H688 | 1 | 单开门 |
| 160升 | W446*D422*H848 | W448*D450*H1010 | 3 | 单开门 |
| 240升 | W596*D372*H1148 | W598*D400*H1310 | 3 | 上下双开门 |
| 320升 | W898*D422*H848 | W900*D450*H1010 | 3 | 左右双开门 |
| 435升 | W898*D572*H848 | W900*D600*H1010 | 3 | 左右双开门 |
| 540升 | W596*D682*H1298 | W598*D710*H1465 | 3 | 上下双开门 |
| 718升 | W596*D682*H1723 | W598*D710*H1910 | 5 | 上中下三开门 |
| 870升 | W898*D572*H1698 | W900*D600*H1890 | 5 | 四开门 |
| 1436升 | W1198*D682*H1723 | W1200*D710*H1910 | 5 | 四开门 / 六开门 |
| 湿度范围 | 1% - 60% RH 可调节 | 显示精度 | 温度：±1℃ 湿度：±3%RH | |
| 进气压力 | 0.2 - 0.4 MPa | 节氮模组 | 多点供气系统，SMC节氮模组 | |
